练习:在装配中传递和拆分

在本练习中,您将使用拆分传递命令更改装配的组织结构。

打开装配

  1. 打开装配 Wheel_Base.asm,并使所有零件处于活动状态。

检查装配结构

  1. 路径查找器中,展开子装配 right_rear_wheel_assembly.asmleft_rear_wheel_assembly.asm,如图所示。

    注释:

    注意,子装配 tire_assmbly.asm 的事例会同时显示在 right_rear_wheel_assembly.asmleft_rear_wheel_assembly.asm 中。

拆分其中一个子装配

  1. 在子装配 right_rear_wheel_assembly.asm 中,选择显示的 tire_assembly.asm

  2. 选择装配体选项卡→修改组→拆分命令

  3. 如果软件提示:拆分的装配包含零件间关系。如果继续,则可能会断开零件间关系。是否继续? 单击
  4. 如果软件提示:将选定的装配中的零件传递到上一级,并删除选定的装配事例? 单击
    Note:

    使用零件间关系时,一个零件中的更改可以控制另一个零件中几何体的大小和形状。执行拆分命令之后,如果装配中仍需要此类行为,则检查链接是否已断开。如果已断开,则将需要重建链接。

检查拆分命令的结果

比较 right_rear_wheel_assembly.asmleft_rear_wheel_assembly.asm 之间的差异。

请注意以下几点:

  • tire_assembly.asm 现在只存在于 left_rear_wheel_assembly.asm 中。
  • 以前存在于 tire_assembly.asm 中的零件已被放置在 right_rear_wheel_assembly.asm 中。
  • 包含 ASM_01_00601.asm 的四个事例的阵列不再是阵列,并且这四个事例已放置在 right_rear_wheel_assembly.asm 中。

将零件传递到子装配中

  1. 装配路径查找器中选择零件 hub.parshaft.par
  2. 右键单击路径查找器中的选定对象,然后单击仅显示隐藏装配的其他部分。
  3. 选择适合命令,以适合视图。
  4. 装配路径查找器中选择零件 hub.parshaft.par
  5. 选择装配体选项卡→修改组→传递命令
    Tip:

    传递命令要么将选定零件移至装配结构中的新位置,要么将选定零件组合到子装配中。

  6. 选择顶层装配 Wheel_Base.asm 作为要创建的目标子装配,然后单击新建子装配

  7. 将新的子装配命名为 hub_shaft_assembly.asm。将子装配指引到装配的其余部分所在的文件夹,如图所示。然后单击确定

  8. 查看新子装配的目标。如果满意(如图所示),则单击确定

  9. 装配路径查找器中查看由两个选定零件组成的新子装配。

  10. 右键单击路径查找器中的 Wheel_Base.asm,然后单击显示以显示整个装配,然后单击适合以满窗口显示视图。

  11. 保存并关闭装配。本练习到此结束。

总结

在本练习中,您已学会以下内容:

  • 如何使用拆分命令将子装配中的零件移动到装配结构的新位置中。
  • 如何使用传递命令从装配中的零件创建新子装配,以及如何查找新子装配在装配结构中所在的位置。
  1. 单击本练习窗口右上角的关闭按钮。

测试您的知识:在装配中传递和拆分

回答以下问题:

  1. 传递命令在装配文档中的作用是什么?
  2. 拆分命令在装配文档中的作用是什么?
  3. 可以拆分子装配吗?

答案

  1. 传递命令在装配文档中的作用是什么?

    传递命令将零件和子装配从一个装配传递至另一个装配。 可以将这些零件和子装配传递至打开的顶层装配中可见的任何装配层。还可以使用新建子装配对话框来为传递的文件创建新的子装配。要访问新建子装配对话框,单击传递至装配层对话框中的新建子装配按钮。

    要更改装配中文件的次序,可以在路径查找器中拖放零件。

  2. 拆分命令在装配文档中的作用是什么?

    拆分命令可将子装配中的零件传递至下一个最高子装配并删除对该子装配的引用。 此命令只拆分子装配的顶层事例。 例如,如果一个子装配作为一个事例存在于要拆分的装配中,则该子装配仍然保持不变,但是要移动到下一个更高的装配层。

  3. 可以拆分子装配吗?

    使用拆分命令可拆分子装配,方法是将零件重新分配给下一个最高层子装配,并移除对现存子装配的引用。此命令只拆分子装配的顶层事例。例如,如果一个子装配作为一个事例存在于要拆分的装配中,则该子装配仍然保持不变,但是要移动到下一个更高的装配层。